激光切割是將從激光器發(fā)射出的激光，經(jīng)光路系統(tǒng)，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件達(dá)到熔點(diǎn)或沸點(diǎn)，同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。隨著光束與工件相對位置的移動，最終使材料形成切縫，從而達(dá)到切割的目的。

激光切割加工是用不可見的光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割圖案限制，自動排版節(jié)省材料，切口平滑，加工成本低等特點(diǎn)，將逐漸改進(jìn)或取代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝設(shè)備。激光刀頭的機(jī)械部分與工作無接觸，在工作中不會對工作表面造成劃傷;激光切割速度快，切口光滑平整，一般無需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小，板材變形小，切縫窄(0.1mm~0.3mm);切口沒有機(jī)械應(yīng)力，無剪切毛刺;加工精度高，重復(fù)性好，不損傷材料表面;數(shù)控編程，可加工任意的平面圖，可以對幅面很大的整板切割，無需開模具，經(jīng)濟(jì)省時。

激光設(shè)備作為一種新型的工具越來越成熟的運(yùn)用到各種行業(yè)，包含激光切割機(jī)、激光雕刻機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)、激光焊接機(jī)等。